三星HBM3E内存通过英伟达认证，加速AI工作负载部署 伟达数据传输速率高达9.6Gbps

单颗容量达36GB，存通业内分析认为，过英工作该产品采用12层堆叠设计，伟达预计下半年搭载于H200及后续GPU中。认证三星表示，加速显著降低延迟。负载三星电子宣布其第五代高带宽内存HBM3E已正式通过英伟达的部署认证测试，为全球AI芯片供应链提供更多选择。存通过英工作 来源：三星官方新闻 相比上一代HBM3能效提升约20%。伟达数据传输速率高达9.6Gbps，认证通过优化热管理工艺和先进的加速硅通孔技术，将用于下一代AI加速器的负载关键内存栈。HBM3E可在高负载AI训练任务中稳定运行，部署目前三星已开始向英伟达批量供货，存通此举将打破SK海力士在HBM市场的垄断格局，